完成6寸、8寸、12寸晶圓加熱盤以及熱模組批量化交付，擁有全新的SDP開發(fā)工藝技術(shù)，能夠根據(jù)用戶端的實際需求提供（不銹鋼）工藝、真空釬焊工藝、重力壓鑄（鋁合金）工藝等全套解決方案，完成進(jìn)口替代。