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半導體電熱工解決方案

提高我們半導體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能，加強本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)，
減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng)，推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

SDP創(chuàng)新熱解決方案

提高我們半導體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能，加強本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)，減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng)，推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

應(yīng)用服務(wù)場景

刻蝕工藝

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，刻蝕工藝對高精度需求不斷提高。溫度偏差會影響關(guān)鍵刻蝕參數(shù)（如CD、刻蝕速率等），進而影響良率和效率。量動提供專業(yè)解決方案，助力提升蝕刻工具性能。

鍵合工藝

通過優(yōu)化溫度控制和熱處理，確保鍵合溫度穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品質(zhì)量和合格率。我司方案助力提升效率，減少熱損傷與能耗，增強工藝可靠性與安全性。

PVD\CVD

熱性能對沉積工藝和薄膜質(zhì)量控制重要。量動開發(fā)適用于ALD、CVD等應(yīng)用的熱系統(tǒng)，集成高溫加熱器與傳感器，助力提升熱均勻性和系統(tǒng)響應(yīng)。

封裝工藝

通過精準調(diào)控溫度，確保封裝材料在焊接、粘接和固化中達到適宜狀態(tài)，優(yōu)化熱傳遞，減少熱應(yīng)力引發(fā)的問題，保障封裝的均勻性和穩(wěn)定性，助力提升成品率。

我 們 能 做 什 么？

● XTemp-System（簡稱XTS）熱管理控制系統(tǒng)

● 按照用戶節(jié)奏進行工作協(xié)作

● 豐富的領(lǐng)域知識，有限元分析和計算流體動力學

● 強大的計算能力

● 快速產(chǎn)品制作

● 技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品

● 完善的解決方案

● 現(xiàn)場支持

核心產(chǎn)品

提高我們半導體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能，
加強本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)，減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，
尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng)，推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。