晶圓加熱盤以及熱模組批量化
發(fā)布時間:2024 年 11 月 20 日
完成6寸、8寸、12寸晶圓加熱盤以及熱模組批量化交付,擁有全新的SDP開發(fā)工藝技術(shù),能夠根據(jù)用戶端的實際需求提供(不銹鋼)工藝、真空釬焊工藝、重力壓鑄(鋁合金)工藝等全套解決方案,完成進口替代。
限制級電熱工技術(shù)解決方案
專注于限制級電熱工基礎(chǔ)科學(xué)的研究
突破“卡脖子”技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)
發(fā)布時間:2024 年 11 月 20 日
完成6寸、8寸、12寸晶圓加熱盤以及熱模組批量化交付,擁有全新的SDP開發(fā)工藝技術(shù),能夠根據(jù)用戶端的實際需求提供(不銹鋼)工藝、真空釬焊工藝、重力壓鑄(鋁合金)工藝等全套解決方案,完成進口替代。